电子塑胶行业发展令人瞩目


来源: | 发布时间:2014/4/16 9:09:48

      日前,在慕尼黑举行的Productronica商品交易会上,一些新型有机材料吸引了一群公司,公司的人聚集在有机电子协会(OE-A)的展位,观看用于照明用途的电致发光面板、印刷RFID天线和电路、传感器等这些电子塑胶新材料。

  在演示中,PolyIC (Fuerth, Germany)展示了最近推出的有机13.56MHz RFID电路。该器件4比特的存储和处理容量肯定不能与传统的硅芯片竞争。然而,该器件的有趣之处在于它的生产技术。它以背靠背的工艺完全印刷在聚合体上,从而使该器件极为便宜,并且这种工艺可以被用于实现高产。

  另外,化学材料公司H.C. Stark GmbH (Goslar, Germany)展示了具有更好电子移动性的新材料。然而,这种材料的长期稳定性仍然似乎成问题,该公司在几周而不是几年时间内详述了相关的参数。

  其它的展览是无源IC或印刷聚合体电池。在一个讲座中,Plastic电子有限公司(Linz, Austria)发布了用于MP3播放机的、基于聚合体的扩音器,预计11月底将上市。这种新材料利用了一种类似于晶体中的压电效应的效应。

  尽管所呈现的这些应用和材料处于新技术的开发初期,但是,德国的业内人士看好硅替代物取得经济成功的前景。全球的有机或印刷电子市场将从目前的12亿美元增长到2017年的482亿美元,市场研究公司IDTechex预测该市场在2027年将达到3000亿美元的市场规模。

  以上这些点足以说明新型有机材料给电子塑胶带来的巨大推动,今后电子塑胶行业发展一定备受瞩目。如果还需要了解更多电子塑胶方面的知识,可以登录我们网站。


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